한미반도체 주가 전망 및 재무제표 분석(2024)

주요 사업 내용

한미반도체는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 주력으로 하고 있습니다. 주요 제품으로는 micro SAW & VISION PLACEMENT 장비가 있으며, 이 장비는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 2D/3D 비전 검사, 선별, 적재까지의 공정을 처리하는 필수 장비입니다. 이 장비는 높은 안정성과 속도를 자랑하며, 2000년대 중반 이후 세계 시장 점유율 1위를 유지하고 있습니다. 또한, 한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 micro SAW를 국산화하는 데 성공했으며, 이를 기반으로 대형 PCB 기판 절단, 차량용 반도체 절단, 유리 절단 등 다양한 용도의 micro SAW를 개발하고 있습니다.

신규 핵심사업

한미반도체는 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비 외에도, EMI Shield 장비와 DUAL TC BONDER, FLIP CHIP BONDER 등의 새로운 제품을 시장에 선보이고 있습니다. 이 중 DUAL TC BONDER는 고대역폭 메모리 반도체(HBM) 생산에 필수적인 장비로 2017년 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급을 시작했습니다. 이외에도 스마트 장치와 사물인터넷 기기에서 전자파를 차단하는 EMI Shield 장비를 제공하고 있습니다. 이러한 사업 내용과 신규 추진 사업은 한미반도체가 반도체 제조 공정에서 세계적인 경쟁력을 지속적으로 확보하고 있음을 보여줍니다.

포괄손익계산서 분석

한미반도체의 매출액은 2022년 대비 1,685억 원 크게 감소하였는데 원인을 살펴보면 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 경제적 불확실성 확산과 인플레이션으로 인한 경제환경 악화가 일반적인 원인으로 보입니다. 하지만 근본적인 원인은 미국의 중국 반도체 규제 강화와 주요 고객사인 TSMC, 인텔, 삼성전자가 설비투자를 급격히 줄인 것이 직접적인 타격으로 볼 수 있다. 매출액 감소에 따라 영업이익도 2년 연속 감소하는 반면 당기순이익은 1,749억 원 증가하는데 당기손익금융자산평가이익 등 한미반도체가 다양한 금융자산에 대한 투자를 통해 벌어들인 영업외 수익이 크게 작용한 것으로 확인됩니다. 판매비와 관리비도 260억 원 다소 많은 금액이 감소하였는데 대손상각비의 환입이 큰 영향을 미친 것으로 보입니다. 매출액과 영업이익이 모두 감소 추세를 보이고 있으나 2024년 1분기 매출액은 65%, 영업이익은 93% 증가하고 있어 실적 향상이 기대됩니다.

재무상태표 분석

현금 및 현금성자산은 매출액 대비 113%로 큰 비중을 차지하고 있습니다. 이는 원활한 투자활동이 이루어지고 있지 않다는 것을 나타냅니다. 주요 증가 원인으로는 매출채권 감소에 따른 현금 유입과 기타유동금융부채(375억 원 증가) 증가로 확인됩니다. 재고자산은 매출이 감소함에도 불구하고 154억 원 증가하였습니다. 유형자산은 매출액 대비 79.6%를 차지하고 있고 2022년 대비 140억 증가하였습니다. 주로 기계장치와 건설중인 자산에서 증가한 것으로 보아 기업운영과 방향성의 변화가 있지 않았나 추측해 볼 수 있습니다. 기타투자자산이 2,501억 원 증가하는데 이는 당기순이익을 증가시켜 기업의 수익성, 안정성, 유연성을 동시에 증진시키며 장기적인 성장에도 기여할 것으로 보입니다. 자본금과 자본은 큰 변동사항이 없으나 기타투자자산의 증가로 인해 이익잉여금은 큰 폭으로 증가하였습니다.

현금흐름표 분석

영업활동현금흐름은 2024년 1분기 동안 비교적 긍정적인 흐름을 보였습니다. 영업활동에서 현금이 유입되었으며, 이는 회사의 핵심 사업 활동에서 발생한 수익이 현금으로 원활히 전환되고 있음을 보여줍니다. 투자활동현금흐름은 유형자산 및 무형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 발생했지만, 당기손익-공정가치 측정 금융자산의 처분 등으로 인해 일부 현금이 유입되었습니다. 이로 인해 순 현금 유출이 크게 발생하지 않았으며, 이는 회사가 미래 성장 가능성을 위해 전략적인 자산 투자를 계속하고 있음을 나타냅니다. 재무활동에서는 배당금 지급 및 자기주식의 취득으로 인해 현금 유출이 상당히 발생했습니다. 이는 회사가 주주 환원을 중시하고 있음을 보여주지만, 동시에 현금 보유량에 영향을 미쳤을 가능성이 있습니다. 한미반도체의 현금흐름은 전체적으로 안정적이나, 재무활동에서의 큰 현금 유출은 유동성 관리에 주의를 기울여야 할 필요성을 제기합니다. 투자활동에서의 현금흐름이 지속적으로 개선되지 않는다면, 이러한 재무활동이 장기적으로 현금 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 그러나 현재로서는 영업활동이 양호하기 때문에 회사의 전반적인 재무 상태는 아직 안정적이라고 평가할 수 있습니다.

한미반도체 향후 전망 및 주요 수주 현황

▶ 대규모 수주 성과

한미반도체는 2023년 들어서며 SK하이닉스로부터 HBM(High Bandwidth Memory)용 듀얼 TC 본더 장비를 중심으로 총 2,000억 원 이상의 수주를 달성했습니다. 이는 창사 이래 최대 규모의 수주로, AI 반도체 시장의 급격한 성장에 따른 결과로 해석됩니다.

▶ 글로벌 시장에서의 입지 강화

한미반도체는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 반도체 생산국가에 장비를 공급하며 글로벌 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 특히, 미국의 반도체 생산 증대 정책과 중국의 반도체 자급화 움직임에 따라 한미반도체의 장비 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망됩니다.

▶ 기술 혁신 및 제품 다양화 신규 장비 개발

한미반도체는 기존의 micro SAW 장비 외에도 EMI Shield 장비, FLIP CHIP BONDER, MULTI DIE BONDER 등 다양한 장비를 개발 및 공급하고 있습니다. 특히, EMI Shield 장비는 5G/6G 통신 시대에 필수적인 장비로 수요가 증가하고 있습니다.

▶ HBM 시장 선도

AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가로 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있습니다. 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 듀얼 TC 본더를 공급하며 이 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있습니다. 이는 향후 몇 년간 지속적인 매출 성장의 주요 동력이 될 것으로 예상됩니다.

▶ 재무적 전망 및 증권사 평가 매출 성장 기대

KB증권 등 주요 증권사들은 한미반도체의 2024년 매출이 전년 대비 크게 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 이는 대규모 수주와 신규 장비의 공급 확대에 기인한 것입니다.

주가 전망 

현대차증권은 한미반도체의 목표주가를 기존 대비 상향 조정하며, AI 반도체 시장의 성장과 한미반도체의 기술력을 긍정적으로 평가했습니다. KIND를 통해 한미반도체의 PER을 확인하면 이미 2024년 3월 기준 PER이 63.6으로 2023년 말 22.4 보다 3배 가량 오른 상황으로 현재 주가는 이미 2년 이상의 기업의 성장 가치를 반영한 것으로 보입니다. 시장ㅇ에서 PER을 63.6배까지 높게 주었다는 것은 향후 한미반도체의 성장가능성을 매우 높게 보고 있다고 볼 수 있지만 일반적으로 PER을 20배 이상 받은 기업이라면 현재 구간에서는 투자하기에는 지나치게 주가가 높은 구간이 아닐까 합니다.